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汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制、成膜致密均匀等优势和特点，详情请关注公司定期报告，感谢提问。
投资者：汇成真空在半导体先进封装领域的镀膜技术应用前景如何？公司在3DNAND闪存、逻辑芯片等先进制程技术方面有哪些技术储备？汇成真空的原子层沉积（ALD）技术在半导体制造中具有哪些技术特点？
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